阿里第一款正式流片芯片!平头哥发布含光800:全球性能最高AI推理芯片

9月25日消息,在上周举办的2019云栖大会上,阿里巴巴旗下平头哥半导体公司发布了阿里巴巴第一款芯片——含光800,号称全球最高性能AI推理芯片。 据悉,含光800AI芯片是阿里巴巴第一款正式流片的芯片,主要应用于云端视觉处理场景,性能打破了现有AI芯片记录,性能及能效比全球第一。 官方数据显示,含光800在芯片测试标准平台Resnet 50上的具体分数为:性能78563 IPS,是第二名(15012)5倍;能效比500 IPS/W,是第二名(150)3.3倍。 含光出自《列子·汤问》篇有“上古三剑”一章,寓意含而不露,光而不耀,象征含光800无形却强劲的算力。 据介绍,1颗含光800的算力相当于10颗GPU,目前基于含光800的AI云服务已在阿里云上线。 ​ 含光800是一款AI芯片,偏重推理。由于人工智能芯片的差异化设计主要体现在硬件架构和软件算法上,二者需要高度适配才能发挥芯片的最大价值。从目前来看,传统CPU、GPU在深度学习推理任务上并没有完全发挥硬件能力,例如GPU架构主要针对图像处理设计,其硬件结构、软件生态几乎固化,因此对AI任务很难有深度优化。 含光800性能的突破得益于软硬件的协同创新,芯片架构方面,含光800采用创新的架构,针对深度学习中使用的大量权重参数和张量数据,在支持稀疏压缩与量化处理的基础上,通过独特设计的数据访存与流水线处理技术,大大减低了I/O需求和数据的搬移。NPU同时深度优化了卷积,矩阵乘,向量计算和各种激活函数,通过高有效的硬件资源调度和全并行的数据流处理,把AI运算的性能和能效双双推向极致。 算法方面,阿里巴巴达摩院机器智能实验室过去两年构建了完整的算法体系,涵盖语音智能、语言技术、机器视觉、决策智能等方向,并且取得多个世界领先水平的成果;硬件方面,阿里巴巴此前已在服务器、FPGA以及存储等领域拥有多年研发经验,此外,平头哥团队在体系结构、编译技术等领域拥有深厚的技术储备。 去年9月在杭州云栖大会上,阿里巴巴正式宣布成立芯片公司“平头哥半导体有限公司”,由阿里去年4月收购的国产芯片企业中天微与阿里旗下达摩院芯片团队整合而成。短短一年,已经硕果累累。 今年7月25日,上海举办的2019阿里云峰会上,平头哥发布了高性能RICSC-V架构处理器玄铁910,可以用于设计制造高性能端上芯片,应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。 8月29日,平头哥发布了面向AIoT时代的一站式芯片设计平台“无剑”,宣称可以帮助芯片设计公司,将芯片设计成本降低50%,同时将设计周期缩短50%。 张剑锋表示,阿里巴巴有足够的能力去做传统公司的事情,“我们用一年半时间,就完成了芯片的制作。所以,阿里巴巴将成为软硬件一体化协同发展的公司”。 在阿里巴巴看来,数字化升级需要具备四大关键技术:可靠易用的云、全局智能的大数据、云端一体的智联网和随时随地的移动协同。

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小米折叠屏欧洲申请专利 后置三摄双折叠

小米方面目前已经向欧盟知识产权局提交了可折叠手机的设计专利。技术图纸显示了曾经放出的那种双折设计,在机身背面还露出了三摄。 小米在年初时分曾经发布了折叠屏手机的视频,其采用的是两侧双折叠的设计方式,与当下的对折方式相比,小米的折叠屏方案要更为复杂一些,不过体验上则有着截然不同的方式。 小米方面目前已经向欧盟知识产权局提交了可折叠手机的设计专利。技术图纸显示了曾经放出的那种双折设计,在机身背面还露出了三摄。不过在两侧折叠时,是会完全遮挡住后置的三摄,或许只有当手机完全展开时,才能正常使用拍照功能。 值得注意的是,在机身背部有两个龙铰链部分设计,它们用于折叠的机械结构。另外我们注意到了,手机并没有前置的摄像头部分,或许其使用的是屏下摄像头方案。 小米的折叠屏手机曾经预计在第二季度推出,其有着十分引人注目的低价,价格很可能只有三星Galaxy Fold的一半。然而在三星Galaxy Fold出了问题后,所有的折叠屏手机都开始沉默了。 此前外界普遍认为小米折叠屏手机会搭载高通骁龙855芯片,同时其他配置也应该是顶级水准。该机会提供5G通讯支持,并且价格很可能比我们想象中还要低,是最可期待的折叠屏机型之一。

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微星MEG X570上帝般的主板评论:雷神的旗舰

入门级iPhone的价格一直稳步上涨,直到今年 iPhone 11的最低售价为699美元。 凭借A13仿生芯片可延长其电池续航时间(其iPhone XR前代产品除外),背面的双12MP超宽和超宽相机以及能够以60fps拍摄4K视频的功能,它是一款物美价廉的手机。 随着AMD X570芯片组的推出,主板供应商通过各种高级中端和高端型号提高了其在高端产品中的竞争力。 MEG X570 Godlike是MSI的旗舰机型,非常适合游戏玩家和发烧友。 X570 Godlike的高级控制器套件由Killer Networking牵头:具有双板载端口,Wi-Fi 6 802.11ax连接和附件包中的10 G Super LAN附加卡。 还提供多达五个PCIe 4.0 x4 M.2插槽,其中两个来自Xpander-Z Gen4附加卡,以及一对Realtek ALC1220 […]

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